103635-7
![](/img-new/pdf.png)
103635-7 datasheet
-
Маркировка103635-7
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 103635-7 Color: Black Connector Type: Header, Shrouded Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 15?µin (0.38?µm) Contact Mating Length: 0.230" (5.84mm) Contact Plating: Gold Over Nickel Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Gender: HDR ID_COMPONENTS: 1210992 Mounting Type: Through Hole, Right Angle Number Of Contacts: 8 Number Of Positions: 8 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 1 Pitch: 2.54 mm Row Spacing: - Series: AMPMODU?® MTE Termination: Solder Termination Method: Solder Type: Shrouded Header Product Category: Headers & Wire Housings Product Type: Headers - Shrouded Contact Gender: Pin (Male) Number of Positions / Contacts: 8 Number of Rows: 1 Mounting Style: Through Hole Mounting Angle: Right Termination Style: IDC Housing Material: Thermoplastic Contact Material: Brass Current Rating: 3 A Flammability Rating: UL 94 V-0 Insulation Resistance: 5000 MOhms Latching Type: Latched Operating Temperature Range: - 65 C to + 105 C Factory Pack Quantity: 23 Tradename: AMPMODU Other Names: 103635-7, A28637
-
Количество страниц6 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024